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高速PCB設計中布線的基本要求

time : 2020-12-24 10:14       作者:草莓app深夜释放自我pcb

高速PCB設計中布線的基本要求
(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)
(2)布線到板邊的距離不小於20MIL。) 
(3)金屬外殼器件下,不允許有其它網絡過孔,表層布線(常見金屬殼體有晶振,電池等)) 
(4)除封裝本身引起的DRC錯誤外,布線不得有DRC錯誤,包括同名網絡DRC錯誤,兼容設計除外。
(5)PCB設計完成後沒有未連接的網絡,與PCB網絡與電路圖網表一致。
(6)不允許出現Dangline Line。
(7)如明確不需要保留非功能焊盤,光繪文件中必須去除。
(8)高速pcb設計建議布線到板邊的距離大於2MM
(9)高速pcb設計建議信號線優先選擇內層布線
(10)建議高速信號區域相應的電源平麵或地平麵盡可能保持完整
(11)建議布線分布均勻,大麵積無布線的區域需要輔銅,但要求不影響阻抗控製
(12)建議所有布線需倒角,倒角角度推薦45度
(13)建議防止信號線在相鄰層形成邊長超過200MIL的自環
(14)建議相鄰層的布線方向成正交結構
說明:高速pcb設計相鄰層的布線避免走成同一方向,以減少層間串擾,如果不可避免,特別是信號速率較高時,應考慮用地平麵隔離各布線層,用地信號隔離各信號線。