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我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用於:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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8層HDI沉金PCB電路板

8層HDI沉金PCB電路板

    產品參數

  • 產品名稱:8層HDI沉金PCB電路板
  • 產品板材:HF FR4
  • 產品工藝:HDI
  • 應用領域:手機主板
  • 在線谘詢
產品介紹

應用行業:消費電子
應用產品:手機主板
層數:8
特殊工藝:HDI
表麵處理:沉金
材料:HF FR4
外層線寬/線距:3/3mil
內層線寬/線距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.1mm

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