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我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用於:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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6層高Tg無引線金手指PCB電路板

6層高Tg無引線金手指PCB電路板

    產品參數

  • 產品名稱:6層高Tg無引線金手指PCB電路板
  • 產品板材:高TG FR4
  • 產品工藝:無引線金手指
  • 應用領域:通信
  • 在線谘詢
產品介紹

應用行業:通信
應用產品:光釺接口板
層數:6
特殊工藝:無引線金手指
表麵處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:5/5mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.2mm
 

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