陰陽銅銅箔pcb板的製造，其技術方案的要點是，開料，貼幹膜，第二層及第五層圖形轉移，圖形蝕刻，退幹膜，圖形檢查，貼幹膜，第三層及第四層圖形轉移，圖形蝕刻，退幹膜，圖形檢查，棕化，疊層，壓合，機械鑽孔，板電，貼幹膜，第一層及第六層的圖形轉移，圖形電鍍，圖形蝕刻，圖形檢查，綠油，絲印文字，成型，電測，表麵處理，最終檢查，包裝。克服了現有技術的不足，提供一種製作厚度不同的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔pcb板的製造。